HAN en CITC introduceren nieuwe Semiconductor Packaging opleiding

Hogeschool Arnhem en Nijmegen (HAN) en Chip Integration Technology Center (CITC) hebben samen een nieuwe Semiconductor Packaging opleiding ontwikkeld. De lancering van de opleiding is weer een stap vooruit voor CITC.

Heterogene integratie en geavanceerde packaging - het stapelen en verpakken van chips - is essentieel voor het verbinden van chips en de bescherming ervan. Chip Integration Technology Center (CITC) ontwikkelt nieuwe technologie om het omhulsel van de chip kleiner, beter en goedkoper maken. Het innovatiecentrum speelt hiermee een belangrijke rol in bijvoorbeeld smartphones, auto’s en operatiekamers van de toekomst.

Toegang tot innovatie, infrastructuur én educatie

CITC slaat de brug tussen wetenschap en industrie en brengt daarmee kennis samen op het gebied van materialen, machines en halfgeleiders. Nijmegen is thuisstad voor grote chipbedrijven, zoals NXP, Ampleon en Nexperia. Hieromheen bevindt zich een uitgebreid netwerk van bedrijven actief in de halfgeleiderindustrie. CITC brengt deze werelden bijeen: ondernemers, wetenschappers en jong talent bundelen de krachten en werken aan nieuwe packaging- en integratie technologieën voor chips. CITC biedt niet alleen toegang tot innovatie en infrastructuur, educatie is ook één van de belangrijke speerpunten.

Nieuwe Semiconductor Packaging opleiding

Samen met HAN heeft CITC een nieuwe Semiconductor Packaging opleiding ontwikkeld die is afgestemd op de specifieke behoeften van de betrokken bedrijven en die zich zowel richt op studenten als op medewerkers van bedrijven. In de parttime opleiding met een duur van 5 maanden komen alle aspecten aan bod die relevant zijn op het gebied van halfgeleiderverpakkingen, zowel theoretisch als praktisch. De cursus omvat een praktische opdracht die zal worden uitgevoerd op het terrein van een semiconductor bedrijf of bij CITC. De module is tot stand gekomen door samenwerking tussen HAN, CITC en haar partners NXP, Nexperia, Ampleon, TU Delft en TNO. De opleiding staat nog open voor kandidaten die zich voor september willen inschrijven. 

Lees meer in de Semiconductor Packaging University Program brochure.